2024中国被动元器件高峰论坛在深圳成功举办

1月19日，以“国光已现，何惧远航”为主题的2024中国被动元器件高峰论坛在深圳成功举办，此次论坛深圳市明利威科技电子有限公司主办，三环集团，奇力新集团，晶导微电子三家原厂单位共同参与。

三环集团事业部副总经理孙鹏带来MLCC产品本地化供应趋势高容MLCC发展瓶颈主题演讲。他表示，尽管这两年MLCC行业低迷，但是通讯领域、汽车领域、消费领域的快速迭代和发展，还有MLCC用量长线增长都是不争的事实。中国MLCC发展多年，尽管目前MLCC高端市场日韩企业仍占较大优势，但也由此加速促进了国产供应链的崛起。三环秉承“破起高容，让业界无忧”的态度，肩负高容突破的使命，已经把容值做到了107的位置，并且良品率已经进入可以合理价格竞争的水平，为未来电子行业的国产替代保驾护航。

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基于行业现状和产品洞察，本次孙鹏分享MLCC产品本地化供应趋势高容MLCC薄层化、小粒径、高比容等方面的发展瓶颈及应对措施：同时公布国内MLCC制造厂商扩充计划，并具体展开三环集团高容量系列项目的产能、投资计划。

三环集团在广东潮州、深圳，四川德阳、南充四地设立MLCC生产基地。其产品系列呈现多元化，包括通用系列、高强度S系列、高强度N系列、高强度Z系列、高强度C/F系列、车规品M系列、HQC系列、M3L系列等，产品封装范围十分广泛，从0201到2220均有相应的封装工艺，能够应用于众多领域。

晶导微集团销售总经理彭杰分享了从起跑线到行业前三如何抓住“新基建”的劲风主题演讲。晶导微集团2013年7月成立，收入从零到9个亿，从起跑线到行业前三。作为一家新兴企业，几年时间迅速跻身行业前列。成功的企业往往有不同的成功方式和路径，但他们都会有一个共同的特点：抓住时机并把握机遇。“新基建”劲风吹起，也激活了企业的新动能。靠着超前的眼光和敏锐的洞察力，早就“张网以待”的晶导微电子迅速向半导体行业挺进。晶导微集团通过自主创新，形成了从分立器件芯片和框架的研发设计、制造到封装测试的全套生产工艺，为国内领先的分立器件企业之一。以自主研发的特有芯片为基础，在自创的新型封装框架结构上搭载集成电路芯片，形成了“分立器件+集成电路”封装的新型业务模式。

国巨磁性元件事业群顾问、奇力新集团项目负责人顾文涛带来科技发展的大趋势下电感行业未来发展与规划主题分享。在电子信息产业的发展下，汽车电子、消费电子是科技发展的大趋势。汽车电子要求电感的高可靠性，消费电子对电感的微小化及高频化逐年提高。关于电感行业未来发展趋势，奇力新负责人顾文涛重点针对汽车电子、VR/MR及Al服务器等领域进行解析，分析奇力新集团对电感市场的未来发展及规划。

明利威科技一直积极推动电子元器件的国产化进程。公司组建了国产器件事业部，专注国产电子元器件的应用选型和市场推广。明利威科技董事长钟源辉表示，在电子元器件行业国产化进程的快速推进下，坚持提升产品性价比和坚持提升行业高效率，是企业立足发展之本。

作为国内著名的被动电子元器件品牌代理商，明利威一直深入拓展国产电子元器件的产品能力和服务能力，共同助力国产元器件事业的高质量发展。