走进济南晶正电子科技有限公司（以下简称“晶正电子”），机器轰鸣声中，年产10万片铌酸锂单晶薄膜材料的生产线正在加速建设。“目前，项目建设非常顺利，本来预计明年下半年投产，如今看明年年中就有望提前投产。”近日，公司总裁胡文告诉记者，新项目建成后，产能要比现在扩大5至6倍。
提到铌酸锂单晶薄膜，许多人感到陌生。实际上，这种新型的半导体材料，早已广泛应用于5G手机、电视机等，在量子通信、航空航天等领域发挥着重要作用。
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然而，由于该材料生产对技术要求极高，能够生产这种有着“光学硅”之称的新材料的厂家，在世界范围内也是屈指可数。晶正电子不仅成功开发出大尺寸、纳米厚度的铌酸锂薄膜芯片材料，掌握了完全自主知识产权，还第一个实现了产业规模化，使我国在此领域处于世界领先地位，一些世界顶级高校实验室里用的铌酸锂单晶薄膜材料，都来自晶正电子。
胡文把铌酸锂单晶薄膜材料比作“面粉”，把自己比作“做面粉的人”。“面粉磨得越精细，就可以用它做出更多、更好的精品。”近年来，晶体材料一直在向着薄膜化的方向发展，以达到将光电子器件体积缩小、能耗降低、性能提高的目的。晶正电子研发出的大尺寸纳米厚度铌酸锂单晶薄膜，能够让电光调制器性能更好、耗电更少、集成度更高，适用于800G以上光模块，可以大幅提高光纤通信速度，减少能耗。
不过，晶正电子生产的这种“面粉”，制作起来可不简单。从厚度为0.5毫米的铌酸锂材料上剥离出厚度仅有数百纳米的单晶薄膜，相当于将原来0.5毫米的铌酸锂单晶平行切了1000片，技术难度可想而知。
2014年，晶正电子的研发团队率先从0.5毫米的铌酸锂单晶上剥离出500纳米至700纳米的单晶薄膜，填补了行业空白；2015年，在世界上率先研发出直径3英寸的纳米级铌酸锂单晶薄膜；2018年—2019年，产品开始小批量生产；2020年，生产出300纳米厚度的单晶薄膜；2023年，成功突破了离子注入和直接键合等关键技术，研发出厚度为300纳米—900纳米的8英寸高品质铌酸锂单晶薄膜，技术优势和成本优势在全球领先；不久前，公司被认定为国家级专精特新“小巨人”企业。
12月6日，胡文到香港参加了铌酸锂薄膜全球行业论坛，这一次交流学习，让他对行业发展有了更强信心。“光通信是非常火的赛道，随着5G时代到来，行业对高速通信的需求比原来更多、要求更高。现在材料方面我们有了突破，‘补链’‘强链’正是最好的机遇。”胡文说，晶正电子未来将继续加大研发投入，不仅从材料研发方面提供支撑，更从整个产业链的完善和发展方面进行全方位支持，逐步形成集群效应，助力产业升级发展。
(来源：大众日报)
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