首批设备入场，开启“芯”篇章！上海交通大学无锡光子芯片研究院光子芯片中试线首批设备入场

市科技局局长赵建平、副局长朱华章，区委书记孙海东，区委副书记、区长李平，市产业创新研究院副院长刘玉军，上海交通大学无锡光子芯片研究院院长金贤敏，区领导蒋维维、李敏慧等出席活动。

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活动现场，孙海东、赵建平共同揭幕金属ICP刻蚀设备，李平、刘玉军共同揭幕激光切割设备。本次揭幕的设备是薄膜铌酸锂光子芯片中试线的关键组成部分，主要用于光刻、干法刻蚀、薄膜沉积、湿法清洗以及切割工艺的研发，可部分满足6/8英寸晶圆薄膜铌酸锂光子芯片制造中光刻、刻蚀、沉积、清洗和切割需求。 

赵建平在致辞中表示，上海交通大学无锡光子芯片研究院作为无锡市在光子芯片、量子科技领域布局的重大项目，自成立以来备受关注。正在建设的国内首个光子芯片中试线承载着关键技术攻关、重大科研成果转化、新兴技术产业化落地的使命，是无锡抢先锚定未来技术产业发展，抢占科技竞争制高点、开辟产业发展增长点的关键一步。下一步，无锡将坚定做好未来技术攻关的“支持者”，持续深入实施“太湖之光”科技攻关计划，充分用好“揭榜挂帅”“赛马制”等制度模式，找准光子芯片、量子科技关键技术方向，聚合各界资源力量，加快提升原始创新能力，共同实现更多有价值的技术突破。 

金贤敏对一直以来支持、关心研究院的各位领导、同事、合作者和朋友们表示诚挚的感谢。 他说，研究院以建设世界一流光子芯片中试线为目标，汇集国际一流研发团队，开展光子芯片工艺研发。研究院提前两年启动设备订购和载体建设，在规划细致、论证严谨、流程合规的基础上，按天迭代推进项目建设，在今天迎来首批设备入场。未来，研究院将以光子芯片底层技术为驱动，融合芯、光、智、算产业要素，加速形成 “平台+孵化+基金”三位一体的产学研创新生态体系，与无锡携手共创光子芯片产业化新未来。

 作为滨湖区竞速量子科技赛道的“头号工程”，也是区域未来产业地标，上海交通大学无锡光子芯片研究院项目致力于打造世界一流光子芯片设计中试线和智慧、绿色、低碳的高能级科创载体样板。2023年10月项目主体结构正式封顶，仅仅三个月时间便再度迎来首批设备正式入场的重大节点。所有设备将于今年5月完成安装调试，形成薄膜铌酸锂光子芯片全流程中试能力。从一纸蓝图到实景落成，坚守奋战，“节”报频传，研究院将不驰于空想，不骛于虚声，乘时代之势攀高，继续书写新的追“光”篇章。