据韩国中央日报消息,SK海力士已开始招聘逻辑芯片(如CPU、GPU)设计人员,计划将HBM4通过3D堆叠直接集成在芯片上。
SK海力士正与英伟达等多家半导体公司讨论这一新集成方式。SK海力士正与英伟达等多家半导体公司讨论这一新集成方式。英伟达与SK海力士或将共同设计芯片,并委托台积电生产。
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