元芯半导体获数千万元天使+轮融资，同伟创业领投

近日，杭州元芯半导体科技有限公司（简称“元芯半导体”）已获得数千万元天使+轮融资，由同创伟业领投，浙大校友基金会藕舫天使基金跟投。本次融资资金将主要用于核心产品研发和拓展产品线，以及技术和运营团队建设。

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元芯半导体总部位于杭州，公司以高性能高可靠性模拟芯片解决方案和第三代半导体生态系统为核心，面向电动汽车、数据中心、光伏储能、5G通讯等领域，提供硅基高性能模拟芯片和第三代半导体功率芯片一站式系统整体解决方案。

据悉，元芯半导体致力于打造硅基高性能模拟芯片和氮化镓功率芯片的整体解决方案，最大化发挥第三代半导体的整体系统优势。在应用领域，元芯半导体的产品涵盖数据中心、新能源汽车、光伏储能以及高端消费电子。其中，数据中心和新能源汽车是元芯半导体主攻的两大板块。

其中，元芯半导体产品将帮助大型数据中心运营商降本增效，完成节能减碳目标。元芯在车用领域的芯片产品已经进行测试和车规可靠性验证，与头部车厂合作紧密，将很快落地应用。本月中旬，元芯半导体发布了五款智能氮化镓驱动芯片新产品，包括YX4505、YX4506、YX4507、YX4508、YX4509。由于高性能和高可靠性，这五款智能驱动芯片也适合于驱动硅MOSFET。

元芯半导体已申请数十项专利，其氮化镓智能驱动芯片产品具有超短传输时延和超强驱动能力的特点，具备上下驱动强度可调、驱动斜率控制、高精度电流检测、高精度宽范围实时温度检测、内部集成高精度LDO、过温和过压欠压保护等丰富的功能，可以广泛适用于光伏储能、数据中心、电动汽车以及高端消费电子的应用场景。

此外，创始团队的能力与经验是元芯半导体的核心优势，团队成员与代工厂和关键汽车客户合作多年。核心成员拥有平均超过15年的芯片设计和技术研发经验，在美国加州硅谷顶尖半导体公司从技术研发一直成长为核心技术部门高级管理职位，与台积电等顶尖芯片代工厂紧密合作，带领团队负责第三代半导体芯片和汽车芯片的研发和量产，且与美系、德系和日系车厂如丰田本田马自达特斯拉等的一级供应商合作多年。

元芯半导体的研发中心分布在中国、德国、美国和韩国等地。接下来，公司将在上海、成都、西安建立新的研发中心，并进一步拓展产品线。