“2023中国IC风云榜”揭晓，众硅科技获“年度技术突破奖”

12月17日，由中国半导体投资联盟主办、爱集微承办，中国汽车报作为支持单位的“2023中国半导体投资联盟年会暨中国IC风云榜颁奖典礼”在合肥成功举办，杭州众硅电子科技有限公司（以下简称“众硅科技”）荣获“年度技术突破奖”。

“年度技术突破奖”旨在表彰技术不断创新迭代，攻克难关，技术水平国际先进或国内领先，推动全球科技潮流向前迈进的企业。

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众硅科技成立于2018年5月，位于青山湖科技城，主要从事高端化学机械平坦化（CMP）设备的研发、制造和销售，为半导体行业和其他先进科技领域提供优质技术和高效服务。众硅科技集聚了国内外高端人才，拥有专业的技术研发团队，已逐渐发展成为国内极少数具备6英寸、8英寸、12英寸全制程工艺开发和CMP设备落地能力的厂商。

在8英寸CMP设备基础上，众硅科技通过自主创新，研发出了首台单台可同时支持3盘和2盘工艺制程的12英寸CMP设备TTAIS™300 CMP。该设备采用6x独立研磨模组和2x独立清洗模组的全新紧凑的架构，工艺灵活性更高，制程兼容性更好，可以适用于90nm以下所有高端制程，在芯片生产的过程中，提供可维护性高、生产效率高、综合使用成本低等优点。有助于打破国外技术壁垒和市场垄断，解决“卡脖子”难题，填补我国集成电路高端装备领域产业化的空白。

本届“中国IC风云榜”全新升级，首次与《中国汽车报》强强联手、通力合作，整合汽车产业链资源，进一步扩展赛道形成29大奖项。此次奖项涉及年度技术突破奖、年度最佳中国市场表现奖、年度市场突破奖、年度优秀创新产品奖、年度杰出投资人奖、年度最佳投资机构奖、年度最佳产业投资机构奖、年度最佳新锐公司奖、年度最具成长潜力奖、年度IC独角兽奖、年度品牌创新奖、企业社会责任奖、年度雇主品牌奖、年度创业芯星奖，今年新增年度最佳行业投资机构奖（汽车电子）、年度智能汽车技术突破奖、年度智能汽车杰出贡献奖、年度智能汽车杰出人物奖、年度智能汽车产业链最受机构关注奖等奖项，集合市场、学研、资方、舆情等综合视角，以权威性、创新性、成长性、持续性为评选标准，经过中国半导体投资联盟超100家会员单位和数百位行业CEO组成的评委会投票产生，聚焦新时代环境下中国集成电路产业最具经营的风云企业。