近日，功率半导体芯片IDM企业里阳半导体完成了首轮数亿元人民币融资，本轮融资由IDG资本独家投资。据悉，此次融资将用于加快实现产能扩充以解决产能不足问题，同时加强研发实力。
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作为功率半导体器件厂商，里阳半导体创立于2018年，其一期工厂在浙江台州玉环市，已实现从芯片设计、晶圆制造、封装测试到下游应用的完整IDM产业链，目前处于产能爬坡阶段，预计今年底将达到一期峰值产能。
TVS是功率器件领域需求增长最快的品类之一，里阳半导体拥有低漏电、低压台面玻璃钝化工艺和超低漏电、低压平面工艺等先进工艺，是生产单芯片工作电压从5V-600V的业内最齐全的器件制造商，在同类工艺比较中，里阳半导体相对同行产品低压漏电流更低，高压浪涌承受能力更强，且平面和台面芯片均可承受150℃结温并且拥有生产175℃高结温芯片的能力，在国内同行中处于领先地位。同时，在晶闸管领域，研发、量产出同行领先150℃高结温可控硅组件；此外，还积极布局FRD、ESD、TSS、SIDAC 直流可控硅以及高结温175℃高压整流管芯片Rectifier 等系列的产品，里阳半导体拥有完整的数字化研发、制造和生产管理体系，工艺技术具有行业领先优势，打造高端产品矩阵。
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