欧洲投资银行向意法半导体提供6亿欧元贷款 加强欧洲半导体产业实力

3月11日消息，欧洲投资银行 (EIB)为意法半导体提供巨资支持：为该半导体集团在欧洲的研发 (R&D) 和产前活动提供 6 亿欧元贷款。

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这笔融资业务涉及对创新技术产品研发活动以及先进半导体试制生产线的投资。这笔投资将投放到意法半导体在意大利（Agrate 和 Catania）和法国（Crolles）的现有设施，为技术产品开发提供资金支持，以应对所有领域完成环境转型和数字化转型面临的重大挑战。

全球半导体市场体量目前超过 5000 亿欧元，预计到 2030 年将提高一倍。欧洲约占世界产能的10%，与几十年前相比大幅下降（2000 年为 24%，1990 年为 44%）。

欧洲投资银行对意法半导体的资金支持有助于欧盟与成员国协调制定的欧洲半导体扶持政策落地，加强欧洲半导体产业的研发、设计和制造实力，为战略性工业项目提供公共资金支持。这项政策的目的是在半导体这一重要领域支持欧洲厂商提高市场竞争力，因为半导体产业影响到所有工业领域，尤其是欧洲厂商处于领先地位的工业领域。