光芯片是否突破 400G逻辑能否顺利演绎？

报告摘要

逻辑是否延续，光模块中短期是否仍为较好投资板块？

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我们在《机会风险并存，寻找预期低点——通信行业2020年投资策略》报告中，最看好光模块，首推新易盛，当时核心逻辑是：5G建设带动前中回传需求，北美云资本开支回升带动数通市场回暖。20H1，光模块整体业绩表现亮眼，除以上预期内的因素，超预期的是疫情对数通市场的正面影响。如今，板块经历较大幅度上涨，现阶段是否仍为较好投资板块？我们认为，综合考虑估值、格局、以及需求的边际变化，答案是否定的。

5G+数通的需求增长能否持续？

5G建设市场：2020年国内5G基站建设规模约60万站，带动了前中回传光模块需求量上升。展望21年，存在两点不确定因素，一是新建5G基站数量同比增长幅度，能否与20年同比19年的增长弹性相比较；二是前中回传光模块价格存在进一步下降风险。

数通市场：北美云资本开支自19Q3以来回升，20年疫情进一步带动景气度提升，展望21年，疫情的边际影响难以与20年的边际变化相比较。

400G能否走出类似100G的成长逻辑？

需求侧：数通光模块中，300m以下传输距离（VCSEL芯片）需求约不到25％，而500m~2km（DFB芯片）为主力需求，约占整个数通光模块的60％以上。100G时代，低成本的25G DFB芯片，带动了光模块需求量快速上升。而400G时代，由于DFB芯片长距难有较好的PAM4调制效果，同时高速EML芯片价格高企产量有限，因此放量的产品仅为短距离的VCSEL产品。400G产品走出100G逻辑需要等待新的低成本光调制芯片出现。

供给侧：100G时代，数通市场旭创供给量一家独大；而400G时代，旭创、新易盛的400G产品均实现放量出货，光迅数通产品占比上升，剑桥200G产品出货，博创硅光产品实现小批量。

光芯片未来技术路径：磷化铟、硅光子、铌酸锂？

国内高速光芯片仍待突破，其中25Gbps EML放量仍需时间，难度在于EML量产良率难测；硅光芯片所需的成熟锗硅工艺仍需依靠美国代工，且硅基插入损耗高、存在温飘问题；铌酸锂具备良好的光学特性，是未来光调制芯片3db光口带宽突破60GHz瓶颈的重要方向，但其加工难度大，制造工艺为其核心，量产技术仍需提升。

风险分析：5G建设高峰回落、产业链降价风险、贸易摩擦风险