为5G新基建助力，源杰半导体12波25G MWDM激光器芯片量产

源杰半导体近日宣布，实现12波25G MWDM激光器芯片量产。

源杰半导体官方消息显示，源杰半导体多年来在高速光通信激光器领域持续投入，现已掌握了从激光器芯片设计、验证到外延设计生长、晶圆制造、芯片测试、制造的全流程研发和生产能力。

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2019年，源杰半导体就成功研发出12波MWDM激光器芯片，此后经过内部长期严格的可靠性测试。

量产的这款12波MWDM激光器芯片，复用了现有CWDM激光器芯片产业链，可以有效降低MWDM激光器芯片的研发成本并实现快速量产发货。此外，该芯片还可为数量庞大的5G基站CRAN前传网络建设提供可管可维和可靠的最优解决方案，支持5G快速建设，助力国家“新基建”战略落地。

据悉，目前该系列芯片已大批量交付给多个业内领先的光模块和系统设备厂家开发MWDM光模块和相关产品，并在5G前传网络实现规模商用部署。

源杰半导体成立于2013年12月，是一家自主研发、生产和销售从2.5G到25G的半导体激光器芯片的高新技术企业。

据光器件上市公司博创科技发布的对外投资公告称，源杰半导体于2020年2月24日与博创科技和Sicoya公司达成意向协议，拟共同出资设立中外合资有限公司。其中源杰半导体出资150万美元，占比10%，主要提供25G激光器芯片。博创科技和Sicoya公司分别提供硅光芯片和封装集成能力，三者合作保证硅光模块的量产能力。