康鹏半导体项目正式投产，填补国内射频芯片用砷化镓衬底材料产业空白

11月30日，位于兰溪光膜小镇的康鹏半导体项目正式投产，据浙江在线报道，这是兰溪首个化合物半导体产业项目，开启了光膜小镇光电材料产业2.0时代。同时，该项目填补了国内射频芯片用砷化镓衬底材料产业空白，助推国家信息产业发展。

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据悉，浙江康鹏半导体有限公司年产300万片化合物半导体基板材料项目，由北京卜俊鹏团队、乾照光电、福建安芯基金联合投资，项目占地面积34.19亩，总建筑面积约3.2万平方米，项目可实现年产4英寸砷化镓晶片200万片，年产6英寸砷化镓晶片100万片，年销售额可达8亿元。

兰溪市政府有关负责人表示，康鹏半导体项目的投产对兰溪产业结构调整和优化，促进工业转型升级具有重要作用。下一步，兰溪将进一步加大化合物半导体产业上下游项目的招引，努力形成新的产业集群。

据了解，近年来，兰溪加快高尖端技术产业发展，以光膜小镇为核心，着力打造光学膜、化合物半导体等产业集群。目前，小镇已入驻光学膜企业15家，先后引进总投资5亿元的康鹏半导体项目、总投资10亿元的半导体激光芯片项目。