台积电被抬到了台前：少贴标签 就想好好赚钱

近日，有媒体报道台积电（TSMC）向苹果与高通下“通牒”：“尽快确定2020年订单，否则无法保证按期交货。”同时，还有报道称预计2020年华为将吃下国内50%的5G手机终端市场，作为华为芯片的代工厂台积电将因此获益良多。

事实上，“通牒”这个用词跟台积电的表态关系不大，无论苹果、高通、华为都是台积电的重要客户，为重要客户做好预案是在常见不过的事情了，与所在的“阵营”无甚关系……

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倒是有一件与台积电戚戚相关的事情更值得一提，在芯片生产代工领域，Global Foundries(简称GF，是全球第二大芯片代工厂)作为台积电长期的竞争对手，受限于技术层面的落后，近年来业务发展颇为不顺，此前处于连年亏损状态，2018年8月其正式宣布终止包括7nm光刻等新技术的研发投入，并进行了关闭工厂、出售工厂、裁员等一系列成本控制工作，使得其在2018年终于完成了盈利。

其在2019年内出售变卖的业务资产包括：

1月，以2.4亿美元的价格将新加坡的Fab 3E 8英寸晶圆厂出售给了台积电；

2月，传出了GF在中国成都投资100亿美元的晶圆厂计划生变，项目貌似停摆；

4月，将位于美国纽约州的Fab 10 12英寸晶圆厂作价4.3亿美元出售给安森美；

5月，将旗下ASIC业务Avera半导体以总价7.4亿美元卖给了Marvell；

GF在2019年8月底在欧美等地起诉台积电侵犯其16项专利权，诉讼还涉及到了与台积电合作的十数家终端厂商。台积电当时回应称GF的指控毫无根据。

GF其CEO于近日在接受外媒采访时表示，GF正在寻求上市。几乎是同一时间，憋了一个月的台积电终于开始反击：在美欧亚等地反诉GF侵犯其25项专利，要求申请禁制令停止GF制造和销售侵权芯片，并进行巨额赔偿。

商业行为 别没事就给人贴标签了

不谈“阵营”，我们不妨换个角度来看看台积电。

台积电总裁魏哲家在今年公开场合宣称，台积电仅在过去五年就投入约500亿美元的研发资金，建立了全球最大的半导体产权，拥有超过3.7万项专利，在过去三年都是美国位列前十的专利发明人。

台积电的成功在很多人看来得益于创造了新的商业模式：将半导体行业从单一的IDM模式，（既芯片设计、芯片生产、芯片测试封装等流程在一个企业内部完成，业界如三星、英特尔、德州仪器）诞生出了新的Fabless（无生产线集成电路设计，如海思、苹果、AMD）+Foundry（代工厂，如台积电、GF、台联电）模式。

今时今日的台积电在该领域处于什么样的位置？绝对的领头羊，已过半壁江山。

台积电的吸金能力也非同一般：2018的财报显示其全年营收342亿美元，同比增长6.5%；税后净利为116.4亿美元，同比增长3.3%。这个净利润/营收超过30%是什么概念？

苹果的净利润一向为人所称道，在2018财年年报显示营业收入为2655.95亿美元，净利润为595.31亿；华为的2018年财报显示其营收为1085亿美元，净利润为83亿美元……

半导体代工行业与其他行业不同，有少赚点一说。其讲求的是规模效益，没有领先的技术，赚钱就是一件很难的事情——这在行业老二GF身上体现的淋漓尽致。而在过去数年，以AMD、IBM为代表的企业先后割肉退场就可见一斑。

10月8日，美国商务部宣布新增28家中国企业进入“实体清单”。其对于中国科技企业的打压仍在继续……

我们认为，作为一家以盈利为目的的企业，台积电的所作所为都是以商业利益为前提的。下不下“通牒”，“挺谁不挺谁”不存在，也不应存在“阵营”。