格芯CEO：人工智能为晶圆制造 带来新十年

“这是创新最好的时代，技术巨变颠覆生活方式，人工智能的发展将为晶圆厂带来发展的黄金机遇。”格芯（GlobalFoundries，原名：格罗方德）CEO桑杰·贾(SanjayJha)在接受第一财经记者专访时表示。

根据ICInsights的数据，2016年格芯以11%的市场占有率居于全球第二大晶圆代工厂的位置，全年营收55.45亿美元。台积电仍以近300亿美元的营收占据龙头老大地位。

伴随着数字时代的到来，“信息”成为人类社会发展的根本推动力，作为“连接万物”的计算机物质基础的半导体芯片也将迎来新的增长机遇。

对于全球最大的半导体市场——中国，桑杰·贾颇为看好。格芯已宣布斥资100亿美元在成都建立首个中国晶圆厂。

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桑杰·贾认为，未来十年将会是晶圆厂发展的黄金时代。原因是人工智能的发展三个最基本的条件是“支持互联、低功耗、智能”，而晶圆厂是基础架构中技术的核心，比如目前主流的工艺FinFET（鳍式场效应晶体管）能够满足电子器件小型化、高集成化发展过程中的内存需求。

斥资百亿建厂

格芯今年2月宣布投资100亿美元，在成都建立首个中国晶圆厂，以满足物联网芯片的需求。

记者了解到，目前工厂的一期工程已经开工，相关工艺技术和部分设备转自新加坡工厂，到明年上半年就将完成格芯规模最大的12英寸晶圆生产线，计划于下半年开始实现量产，月产能预计2万片；二期工程是2018年开始将从德国转移技术，导入22纳米SOI（绝缘层上硅）工艺，计划2019年投产，投产后预计产能达到每月约6.5万片。

“未来五年内，70%增长会在物联网芯片领域。”桑杰·贾对第一财经记者说道。FD-SOI（射频绝缘层上硅）是格芯自主研发的工艺技术，相比主流的FinFET技术，FD-SOI的基板较贵，但工序较为简便，生产效率高，因此SOI工艺在传感器、射频芯片和物联网方面颇具市场潜力。

在集成电路制造工艺方面，由Intel主导的FinFET一直大行其道。而近年来，FD-SOI和RF-SOI越来越受到人们的关注，其技术优势和应用前景也越发地被看好。格芯及其合作伙伴，包括三星、索尼等，在FD-SOI方面的投入力度越来越大，颇有与FinFET分庭抗礼之势。

以射频芯片为例，由于在成本、集成度上的优势，RF-SOI已经在手机射频芯片上斩获80％~90％的市场份额。采用RF-SOI可以使同一张硅芯片上实现更多逻辑与控制的集成。

据桑杰·贾透露，就在格芯宣布在成都建厂后不久，另一家半导体厂商也计划在成都投资建新厂。记者了解到，贾所说的厂商很可能是中国企业紫光。一位熟悉紫光的人士对第一财经记者表示，紫光计划在成都建12英寸晶圆厂。不过紫光方面一位高层对此予以否认，并表示：“格芯在中国做什么，和我们没什么关系。”

针对在中国的投资，桑杰·贾向第一财经记者说道：“几年前中国还没有全球前十的芯片制造商，但今天已经有两三家了，所以我们要加大在中国的研发投入。而且在人工智能、物联网、自动驾驶等领域，我们的客户都在中国。”

不过，此前有业内人士向第一财经记者透露，成都一开始并非是格芯的首选，格芯此前与中国数个城市进行合资设厂的谈判，去年还同重庆谈判数月，但项目最后没能落地。而最终选择成都，也是因为成都市政府给了投资等优惠政策。

弯道超车

Gartner分析师盛陵海对第一财经记者表示：“格芯一期的项目基本上是把新加坡老厂的生产线转移过来，因此成都市政府更加看重的是二期22纳米FD-SOI的项目。”不过，他认为这个工艺的市场需求不大，格芯更希望是借着中国的资金和需求占领市场。

盛陵海表示，因为国内有向FD-SOI技术进行投资，希望能够借该技术弯道超车，目前虽然FD-SOI的技术仍然具有低功耗的优势，但是无法成为主流工艺。

AMD2008年分拆了制造业务，并将其命名为FoundryCompany，由阿布扎比金融机构ATIC持股55.6%，AMD持股44.4%。

FoundryCompany后来改名为GlobalFoundries，并且启动了独立进程。新增晶圆工厂和对新加坡特许半导体(CharteredSemiconductor)的收购都加强了GlobalFoundries在晶圆领域的地位。而与ARM等企业加强合作也已经成为该公司的重要战略。

财报显示，截至2016年6月底，格芯资产总额203亿美元，负债总额43亿美元，资产负债率约21.18%，不由让人对格芯的前景产生担忧。

更有消息称，格芯大股东想要找中国投资人接盘。对此，一位中芯国际人士对第一财经记者表示：“SOI是格芯最后的卖点，需要好好包装一下。”

在摩尔定律放缓的背景下，传统的芯片制造商都遇到了新的挑战。桑杰·贾对第一财经记者表示：“摩尔定律是经济法则，只是由于复杂性变化的速率不如以前那么快，但是创新并没有少。现在的问题是应用，以及找到实现这些应用的解决方案。”

据悉，格芯已经宣布7纳米技术将于2018年制成，然后会随着成本的降低实现量产。“7纳米后我们会投入5纳米芯片的研制。5纳米预计最早将于2022年面市。”桑杰·贾告诉第一财经记者。

在数据大爆炸的时代，数据中心以及数据中心的分析将成为未来发展的核心关键。无论是数据收集，还是对数据的分析和传输，半导体芯片都在其中发挥着无可替代的关键作用。

桑杰·贾对第一财经记者表示：“硬件和软件的边界逐渐消融为创新提供了机遇。比如在人工智能的发展过程中，会使用到CNN神经网络、深度学习网络等这些过去没有的技术，也让芯片架构发生变化。传统的半导体厂商应该努力去迎合科技发展所创造的新需求。”