广晟微电子：TD射频芯片实现最快HSDPA业务

广晟微电子有限公司

    日前，采用广晟微电子射频方案的波导手机亮相北京通信展，向普通大众展示高速HSDPA业务，这意味着普通消费者即将能够用上TD-SCDMA HSDPA手机，体验3G手机带来的更快的数据速度，更标志着TD射频芯片迈入大规模商用快车道。

    2007年上半年，在率先推出支持HSDPA功能的射频芯片RS1012后，广晟微电子迅速联合基带厂商进行联调测试。为了实现高速HSDPA模式下业务，射频系统部分必需降低接收通道的噪声系数，保证解调后的信号必需有很高的信噪比，广晟微电子通过优化DC offset，调制收发控制时序，使得接收机EVM始终稳定在7%以下，在基带厂商平台上，全系统运行时，单时隙静态速率达520Kbps,接近了理论的最高值；为了满足手机厂商的大规模商用量产要求，广晟微电子进一步精简了外围元器件，缩小射频部分PCB尺寸，使得TD射频方案尺寸和成本完全可以和GSM相媲美；通过各个基带厂商的鼎力协助，广晟微电子攻克了一个又一个技术难关，所有的测试结果得到了广大基带厂商和手机厂商的一致好评，真正实现了被基带厂商所采纳，推出面向手机厂商的商用化HSDPA解决方案。目前，业界HSDPA速率最快的几家厂商均采用了广晟微电子的射频方案。凯明公司CEO余玉书对广晟微电子的射频方案给予了高度赞誉：“广晟微电子提供了一个低成本、高性能、高集成度的HSDPA射频方案，我们期待能和广晟微电子一起把最领先的TD/HSDPA参考设计方案推向广大客户。”

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    基于凯明和广晟微电子的方案，波导率先推出了HSDPA手机,该手机已经广泛应用于各家网络设备供应商的网络建设测试中，表现良好。在此次北京通信展，该款手机向从专业用途走向普通大众，展示了HSDPA 高速数据业务和其它系列丰富的多种3G应用。杭州波导软件公司总经理赵建东表示：“很高兴能够联合凯明和广晟微电子，共同加速TD HSDPA终端商用化进程。”

    厚积博发，凭借国际一流的研发及管理团队，从技术研发，到芯片的试产，到量产，直至最终得到合作伙伴和手机厂商的认可，推出商用手机，广晟微电子不断开创TD-SCDMA射频芯片商用化新境界，推动TD-SCDMA产业和中国3G产业的飞跃。