广晟微电子有限公司

广东

合资企业 | 50-99人

招聘职位：

·生产总监

年薪：面议

公司简介：

关于我们

广晟微电子有限公司是一家专门从事高速、高频集成电路芯片(RFIC)设计的国有控股高科技企业。公司总部及研发中心位于广州市五山科技园，海外研发中心位于美国南加州。公司拥有雄厚的研发实力，可独立完成从前端电路设计、系统仿真到后端版图的全部工作，对所有产品拥有百分之百的知识产权，并建立了完备的IP内核库。广晟微电子致力于推动中国射频芯片产业化的发展，为客户及合作伙伴提供最具竞争力的射频芯片及其解决方案。

人员组成

· 研发队伍

广晟微电子的设计工程师均为硕士、博士以上学历，主要设计工程师拥有数十年以上的RFIC设计经验，特别是海外研发人员具有世界一流设计水平。

· 管理团队

公司管理团队由技术管理、市场营销、人力资源、以及资本运作和财务管理方面的优秀人才组成，有着丰富的企业运作、技术和项目管理经验，为公司持续创新、发展提供了有力的保证。

尖端技术

广晟微电子已获得美国IBM公司、JAZZ半导体公司、台积电和中芯国际的RF CMOS和BiCMOS技术授权，应用Cadence等世界著名EDA公司的集成电路设计平台，独立完成从前端电路设计、系统仿真到后端版图的全部设计工作。通过与这些战略伙伴的合作，公司可以提供世界最尖端的射频芯片及其解决方案。

市场与产品方向

目前公司业务重点在通信领域，包括无线通信及有线(光纤)通信的芯片设计。

无线通信方面的主要产品为3G（TD-SCDMA，WCDMA）射频收发芯片，GSM、SCDMA射频收发芯片，802.1x无线宽带网络收发芯片，GPS前端接收芯片等。

有线通信方面的主要产品有：2.5Gbps、10Gbps系统的互阻放大器（TIA）芯片，多路复用器（MUX）芯片，多路解调器芯片（DEMUX）等。

公司目标

公司的目标为：进一步完善自主知识产权的RFIC通信芯片IP（软硬）内核库；成为国内RFIC通信芯片设计领域的顶尖企业。

[收起简介]

参选文章：

1、广晟微电子：TD射频芯片实现最快HSDPA业务

日前，采用广晟微电子射频方案的波导手机亮相北京通信展，向普通大众展示高速HSDPA业务，这意味着普通消费者即将能够用上TD-SCDMA HSDPA手机，体验3G手机带来的更快的数据速度，更标志着TD射频芯片迈入大规模商用快车道。

2007年上半年，在率先推出支持HSDPA功能的射频芯片RS1012后，广晟微电子迅速联合基带厂商进行联调测试。为了实现高速HSDPA模式下业务，射频系统部分必需降低接收通道的噪声系数，保证解调后的信号必需有很高的信噪比，广晟微电子通过优化DC offset，调制收发控制时序，使得接收机EVM始终稳定在7%以下，在基带厂商平台上，全系统运行时，单时隙静态速率达520Kbps,接近了理论的最高值；为了满足手机厂商的大规模商用量产要求，广晟微电子进一步精简了外围元器件，缩小射频部分PCB尺寸，使得TD射频方案尺寸和成本完全可以和GSM相媲美；通过各个基带厂商的鼎力协助，广晟微电子攻克了一个又一个技术难关，所有的测试结果得到了广大基带厂商和手机厂商的一致好评，真正实现了被基带厂商所采纳，推出面向手机厂商的商用化HSDPA解决方案。目前，业界HSDPA速率最快的几家厂商均采用了广晟微电子的射频方案。凯明公司CEO余玉书对广晟微电子的射频方案给予了高度赞誉：“广晟微电子提供了一个低成本、高性能、高集成度的HSDPA射 …… [详细信息]

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