联发科CEO：部分供应链正“渐进式”离开中国台湾

据路透社报道，智能手机芯片设计公司联发科CEO蔡力行日前表示，中国大陆和美国之间的紧张关系正在推动一些制造商讨论将其部分供应链从中国台湾转移出去，尽管这是“渐进式的”。

消息称，蔡力行表示，一些“非常大的设备制造商将要求他们的芯片供应商有多个地区来源，比如来自中国台湾和美国，或者来自德国或欧洲。在这种情况下，我认为如果业务需要，我们将不得不为同一个芯片找到多个地区供应来源。”

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他补充说，这样的事情已经发生了，但规模不大。

联发科今年早些时候宣布将在英特尔公司的制造工厂生产其芯片。蔡力行表示，联发科承诺使用的“英特尔16”芯片制造技术非常适合生产用于智能电视和Wi-Fi的联发科芯片。从2024年下半年开始，其部分芯片将由英特尔的爱尔兰制造工厂生产。

蔡力行表示，联发科也将在台积电亚利桑那州的晶圆厂启动并运行时生产芯片。他表示，芯片行业完全离开中国台湾是不现实的，中国台湾是世界上最重要的先进芯片制造地区。

近日，联发科发布了天玑9200旗舰5G移动芯片，该芯片是基于台积电第二代4nm制程打造。据联发科总经理陈冠州介绍，天玑旗舰5G移动芯片致力于将高性能、高能效、低功耗塑造为天玑旗舰产品的基因级特性。据悉，搭载该芯片的智能手机将在2022年年底上市。

近一个月来，半导体行业“去台化”引发关注。受新冠疫情及美国芯片出口管制规定影响，中国台湾对于半导体产业的重要性愈加明晰，以美国为核心主导的“半导体全球本地化”正在如火如荼地进行，虽然半导体产业分工精细，不是短期一两年可以建立产业聚落的竞争优势，但不可否认，美国必然会继续推动“半导体全球本地化”，力争不被台积电卡住芯片制造的脖子。