10 月 31 日,好上好在 A 股上市,上市首日市值 41 亿元,11 月 3 日公司市值约 45 亿元。
好上好此次公开发行股票数量不超过 2400 万股,募集资金约 7.47 亿元,分别用于 " 扩充分销产品线项目 "、" 总部及研发中心建设项目 "、" 物联网无线模组与智能家居产品设计及制造项目 " 和 " 补充流动资金项目 "。
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招股书显示,好上好成立于 2014 年,是国内领先的电子元器件分销商,主要向消费电子、物联网、照明等应用领域的电子产品制造商销售电子元器件,并提供相关产品设计方案和技术支持等服务。公司代理的产品主要以 SoC 芯片、无线芯片及模块、电源及功率器件、模拟 / 数字器件、存储器等主动元器件为主。
据悉,好上好获得联发科(MTK)、PI(帕沃英蒂格盛)、星宸科技(Sigmastar)、Nordic(北欧半导体)、恒玄科技(BES)、圣邦股份(SGMC)、晶豪(ESMT)等境内外知名原厂的授权,并向包括小米集团、四川长虹、康冠、兆驰股份、华曦达、安克创新等在内的多家客户销售电子元器件产品。
财务数据显示,2019~2021 年,好上好营业收入分别为 41.19 亿元、52.61 亿元、68.41 亿元,对应的归母净利润分别为 0.53 亿元、1.18 亿元、1.86 亿元。
上市前,好上好仅公布了一笔 2019 年获得的战略投资,投资方包括九派资本、元禾璞华、松禾资本,投资金额未透露。
(来源:IT桔子)