7月29日,苏州云途半导体有限公司宣布完成数亿元人民币A+轮融资。小米产投和联新资本持续加注,劲邦资本、北汽产投、芯动能、汇添富、永鑫资本等新机构加码投资。义柏资本担任本轮融资财务顾问。据悉,本轮融资资金将主要用于下一代产品的研发和L、M系列芯片的量产和销售。
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云途半导体成立于2020年7月,是一家专注于汽车级微控制器的集成电路设计公司,提供全系列车规级芯片解决方案。
(来源:21世纪经济报道)
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7月29日,苏州云途半导体有限公司宣布完成数亿元人民币A+轮融资。小米产投和联新资本持续加注,劲邦资本、北汽产投、芯动能、汇添富、永鑫资本等新机构加码投资。义柏资本担任本轮融资财务顾问。据悉,本轮融资资金将主要用于下一代产品的研发和L、M系列芯片的量产和销售。
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云途半导体成立于2020年7月,是一家专注于汽车级微控制器的集成电路设计公司,提供全系列车规级芯片解决方案。
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