华大北斗完成C轮融资 ，布局下一代先进北斗导航芯片，完成芯片级解决方案领域的产业化布局

深圳华大北斗科技股份有限公司（以下简称“华大北斗”）8日披露，公司于近日完成数亿元C轮融资。公司称，一年时间内完成两轮融资，体现了资本市场对北斗芯片未来市场前景和公司发展的认可。

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此轮融资由国开科创、大湾区基金、研投基金等知名投资机构和产业方参与投资，启迪等老股东进一步追加投资。本轮融资将主要用于加大芯片技术和产品研发、芯片级产品解决方案研发及行业市场拓展、产业资源引入等方向。

华大北斗前身隶属于世界500强企业中国电子信息产业集团旗下卫星导航定位芯片设计业务，后由中国电子、上海汽车集团和上市公司波导股份、劲嘉股份等企业共同投资成立，专注从事北斗导航定位芯片、算法及产品的自主设计、研发、销售及相关业务。目标为通用类电子市场、汽车、物联网等专用终端客户，提供芯片级应用解决方案。

华大北斗B轮融资在2021年5月完成。B轮融资由CPE源峰领投，云锋基金、中船资本、TCL资本、江铃汽车投资等机构和产业方跟投，鼎晖、招银国际、启迪、中航产投进一步追加投资。

华大北斗总经理孙中亮透露，华大北斗C轮融资将主要用于加大对芯片核心技术及芯片级解决方案的研发投入，布局下一代先进北斗导航芯片的同时，基于核心芯片产品开展各类重点行业如交通、汽车、变形监测等领域芯片级解决方案及产品的设计开发。另一方面，本轮融资还将用于对行业解决方案团队的整合，以完成华大北斗在芯片级解决方案领域的产业化布局。