美国将举行“半导体和供应链CEO峰会”，近20家大公司将派高管出席。

 据外媒报道，4月12日，白宫将就芯片短缺问题召开峰会，称为“半导体和供应链CEO峰会”，近20家大公司将派高管出席。

通用汽车首席执行官玛丽·博拉和福特汽车首席执行官吉姆·法利，克莱斯勒母公司Stellantis NV在内的美国三大汽车制造商高管将出席，格罗方德半导体、帕卡PACCAR、恩智浦半导体NXP和台积电的高管也将出席。

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来自美国政府层面的参会人员有：白宫国家安全顾问杰克·沙利文（Jake Sullivan）商务部长吉娜·雷蒙多和白宫国家经济委员会主任布赖恩·迪斯（Brian Deese）。后者表示：“峰会反映了加强关键供应链的迫切需要。”沙利文在一份声明中说：“我们试图逐个解决供应链问题，否则会造成严重的国家安全漏洞。”

目前，芯片短缺已经搅乱了全球汽车业，美国汽车工业组织上周敦促美国政府提供帮助，并警告称，全球半导体短缺可能导致今年美国汽车产量减少128万辆，并将中断生产6个月，呼吁政府拨款于汽车芯片生产。

4月7日，美国总统拜登表示，美国参议院领导人正准备推出有关半导体的立法，希望至少有1000亿美元用于推动美国半导体生产，为关键投资提供支持资金，但官员们表示，这笔资金难以解决短期芯片需求。

芯片工厂耗资数百亿美元，而扩大产能可能需要长达一年的时间来测试和鉴定复杂的工具。目前，美国计划新建四家工厂，其中两家英特尔和一家台积电工厂将在亚利桑那州设立，另一家三星工厂将设立在德州。

美国需求占全球芯片销售的47%，但全球芯片制造业中只有12%是在美国完成的。目前全球芯片产能主要集中在日本、台湾等亚洲地区。

4月8日，通用和福特都宣布了新的汽车减产计划。通用表示，由于芯片短缺， 将延长北美部分工厂的减产时间。通用汽车此前预测，这一短缺可能使今年的利润减少20亿美元。

据数据公司IHS Markit称，汽车半导体芯片短缺可能影响第一季度全球近130万辆轻型汽车的生产。

原本集中在汽车行业的缺货，现在已经蔓延到智能手机、冰箱和微波炉等一系列其他消费电子产品，宽带互联网、手机和有线电视公司的芯片供应也面临延迟。所以，美国电话电报公司、三星、谷歌母公司Alphabet、戴尔科技、英特尔、美敦力公司（医疗科技公司）、诺斯罗普·格鲁曼公司（雷达军工巨头）、惠普康明斯和美光公司（内存芯片企业）也会参与峰会。