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硅光的优势依然在成本 但Si与InP结合更可行
海信宽带大概在2014年底开始布局了硅光技术方案产品，并在2016年完成了100G PSM4硅光模块的开发。从硅光PSM4和传统PSM4模块相比，硅光至少有2个明显的优势：一是器件数量减少了一半（不到25个器件），传统方案则需要50个器件；二是成本大幅下降，但从光模块整体的成本来看，硅光芯片部分只占整个模块成本的30%。当然，传统方案的成本仍然在进一步下降。
但在100G CWDM4的硅光方案上，由于温度敏感性等原因，硅光的方案欠佳，实质上Intel的100G CWDM4严格上来讲并不是100%硅光的方案，我们要看硅光是否解决了MUX/DEMUX。但总体来看，硅基的集成度依然在增长，如果可以把Si基和InP结合起来的话，目前看起来似乎是唯一有一定的可信性、可行性的一种方案。
硅光挑战传统方案最大的优势依然在成本，400G是否真的就是硅光的春天，也要看整个产业链的支持。传统的方案依然在努力降低成本。
400G方案取决于56G EML 海信已着手准备
谈到下一步的产品方向，黄主席表示，400G的产品方案其实取决于56G EML和Si基调制器谁在成本占优。如果56G EML可以，100G的光学构架可以上升到400G，但是否就一定是硅光的方案？还得取决于温度不敏感的MUX/DEMUX的方案。从业界总体情况来看500米以内的传输考虑采用400G DR4的模块，而超过500米的方案将倾向于采用400G FR4，但FR4的产业链目前还不够健全。
海信宽带也已经在着手准备更高速的芯片产品设计。当前，25G DML已经接近产业化，56G EML正在开发验证中。同时针对下一代PON，长波长的DFB芯片，海信也在重点开发当中。随着电信市场面临着青黄不接的局面，海信宽带在不断地提升自身的技术积累，以进一步应对未来大型数据中心高速互连以及5G万物互联的场景。(来源：光纤在线)
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