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8月24日，首届中国国际智能产业博览会半导体产业高端论坛上，国家集成电路产业投资基金股份有限公司总裁丁文武总结了中国集成电路与国外发展的三大差距：集成电路进口额巨大，核心技术依赖进口，产业规模差距大，并提出今后集成电路补短板、增长板的发展策略。
国家集成电路产业投资基金，又称大基金。天眼查资料显示，国家集成电路产业投资基金股份有限公司是“国字号”投资基金，采取公司制形式，由财政部(持股25.95%)、国开金融有限责任公司(持股23.07%)、中国烟草总公司(持股14.42%)、北京亦庄国际投资发展有限公司(持股7.21%)、中国移动通信集团公司(持股7.21%)持股，重点投资集成电路芯片制造业，兼顾芯片设计、封装测试、设备和材料等产业。
“大基金”的资本局
因股东实力强大、以扶持中国本土芯片产业为使命，大基金在资本市场地位重要。两年多时间，大基金仅持股超5%以上的上市公司就达11家，市值合计约3200亿元规模，大基金持股市值约350亿元。
大基金对上市公司并非简单的财务投资者，已跃居某些公司第一大股东。凭借频频资本运作，大基金投资的股票市值迅速膨胀，享受了巨额浮盈。
大基金总裁丁文武曾对媒体表示，截至2017年底，大基金累计有效决策投资67个项目，累计项目承诺投资额1188亿元。
据天眼查资料，大基金已经成为52家公司的主要股东。这52家投资对象中，不少都是上市公司。
据通富微电今年2月底公告披露，大基金当前持有三安光电11.3%的股份、长电科技9.54%的股份、北斗星通11.4%的股份、北方华创7.5%股份、长川科技7.5%股份、国科微电子15.79%股份、兆易创新11%的股份、汇顶科技6.65%股份、通富微电15.7%股份。
此外，大基金还持有港股上市公司中芯国际15.91%的股份、国微技术9.89%的股份。
大基金作为一支国家级战略性投资基金，首要目的是完成国家支持集成电路产业发展这一战略性任务，因此有别于其他的私募股权基金，大基金的投资策略主要包括以下几个方面，一是差异化投资标准，即执行战略性与商业性项目差别化投资标准，兼顾产业发展和基金收益目标；二是针对性的投资策略，即根据制造、设计、封测、材料、装备这一集成电路产业链上不同环节的划分，分别制定有针对性的投资策略；三是构建综合性融资体系，即除大基金对投资标的进行股权投资外，还通过出资设立子基金、组建融资租赁公司等方式放大基金的投资效应；四是自身专业化的支撑能力，即通过专业能力有效平衡战略、风险、财务等关键环节，实现基金投资的平稳运营。
协议转让、定增等方式介入上市公司 投资浮盈多
大基金介入上市公司的方式较为温和，协议转让、定增最为常见。
2017年12月，晶方科技公告，股东EIPAT向大基金转让其所持的晶方科技9.32%股份，转让对价6.8亿元。
除了收购相关上市公司股东股权外，大基金也通过参与重组实现入股。
2016年10月，通富微电公告称，拟向大基金发行股份来收购所持有的富润达49.48%的股权、通润达47.63%的股权，交易对价为19.21亿元。通过此番资本运作，通富微电得以收购AMD旗下两家子公司股权，大基金也成为通富微电的股东。
大基金更多资本操作也已走在路上。4月13日，雅克科技公告，拟采用发行股份的方式购买大基金等持有的科美特合计90%的股权等资产。交易完成后，大基金对雅克科技的持股比例从0变到了2651.88万股，持股比例5.73%。
募集千亿级资金布局集成电路产业链
目前，大基金正在进行第二期资金募集。业内人士预计，此次国家集成电路发展基金目标是募集1500亿元至2000亿元，预计将有包括中央财政、国有企业和地方政府出资。在投资方向上，该基金将提高对设计业的投资比例，围绕国家战略和新兴行业进行投资规划，如智能汽车、智能电网、人工智能、物联网、5G等，并尽量对装备材料业给予支持，推动其快速发展。
据大基金总裁丁文武介绍，截至2017年底，大基金累计有效决策投资67个项目，累计项目承诺投资额达1188亿元，实际出资818亿元，分别占一期募资总额的86%和61%，投资项目覆盖了集成电路设计、制造、封装测试、装备、材料、生态建设等各个环节，实现了产业链上的完整布局。其中，人工智能、储存器、物联网应用这3个大方向是集成电路产业关注的重点。
初步统计显示，大基金现已投资的上市公司包括：晶圆制造领域的中芯国际、华虹宏力；封装测试领域的长电科技、华天科技、通富微电、晶方科技；IC设计领域的纳思达、国科微、中兴通讯、兆易创新、汇顶科技、景嘉微；设备制造领域的北方华创、长川科技；材料领域的万盛股份、雅克科技、巨化股份；第三代半导体龙头企业三安光电、北斗产业链龙头企业北斗星通、MEMS传感器龙头企业耐威科技。此外，大基金还通过子基金布局了终端公司闻泰科技、共达电声等。
集成电路突围路径：补短板、增长板
据了解，中国每年集成电路进口额巨大。2017年进口集成电路达到2601.4亿美元，进出口逆差达到1932亿美元，中国集成电路产业对外依存度非常巨大。
目前，中国高端芯片CPU、存储器芯片、高端通信和视频芯片基本上依赖进口，而我们自己研制的以中低端为主，差距很大。
从产业规模的比较上，将国内每个领域第一名与国际第一名相比，国内制造领域第一的制造企业，其产业规模与国际第一的制造企业相差10倍；国内第一的设计企业与国际第一的设计企业相差3.3倍；国内封装企业差距较小，第一名比国际第一的封装企业产业规模相差1.6倍。
虽然，目前国际形势复杂严峻，但是发展机遇仍然是存在的。从国家层面来讲，国家大力支持集成电路发展。在产业发展过程中，中央政策、地方政策给了很大支持。18号文件、4号文件、集成电路纲要，都对产业发展给予了极大支持。各个地方对集成电路发展也出台了很多具体政策。
随着新兴产业、技术、产品的不断涌现，不管是大数据、物联网、云计算、工业互联网、5G通信，还是人工智能、智能终端、协同应用等，都存在巨大市场。中国的巨大市场也是产业发展的机遇。
面对机遇与挑战，今后集成电路发展思路：补短板、增长板。补短板上，应在设计方面大力发展高端芯片，例如CPU、GPU、FPGA等。在制造领域，要发展高端生产线，打造14纳米，甚至10纳米的芯片。芯片越小，意味着精度越高。在相同面积上集成的电路越多，性能也更高。增长板可以增强企业竞争力。
目前，全球领先的芯片制造商已进入10纳米量产时代，三星、英特尔、台积电等已开始布局7纳米甚至更小纳米的量产；而我国大陆制造商仍处在28纳米量产阶段，14纳米工艺还在推进，与国际领先水平差距明显。10纳米制程，就是在芯片中线宽最小可以做到10纳米尺寸，就可以在芯片中塞入更多电晶体，运算效率更高、功耗更低。存储芯片是“大基金”投资的另一个重点领域，目标投资10纳米制造业技术。
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