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近日，有关中兴通讯出口限制令实施的话题，再次成为行业讨论的热点，尽管限制令延期至3月底，尽管限制令一再延期，但缺乏“中国芯”是即定事实，每一次的延期都好在提醒我们中国芯急需突破。近日，光纤在线编辑的成都之行，让我们感受到中国芯的春天也许不远了。
在成都，我们接触了两家从事光芯片的团队，在于解决高速25G芯片供应的紧张局面，包括DFB激光器芯片和Driver驱动芯片。但由于团队均处于初期设计开发和客户验证阶段，暂不便于披露太多信息，但两家团队都对自己即将面市的产品充满了信心。
无独有偶，在春节前，我们接到同行的消息称苏州新成立一家专注于25G DFB激光器芯片的厂商已经完成小批量试产，并获得部分客户的性能认可，预计5~6月份将会批量供应于市场。
针对于国内芯片厂商的突破，我们非常欣喜，但业界也不乏提出质疑的，质疑声大多是因为没有看到这些团队过去的积累。并且因为我们的光器件巨头，光迅科技开发DFB激光器芯片已有十余年，但至今10G DFB激光器仍然不完全自供，还需要部分外购； 10G EML(电吸收调制激光器)能够小批量试产，2017年准备完成25G EML芯片认证。而对于上述的创新团队，并没有低速的积累，直指当前最热需求最迫切的高速芯片。
但光纤在线的编辑发现，这三家企业有着共同的特征：首先，团队均来自于从事过高速芯片设计的海外华人团队；第二，他们此前的工作中多与国内一线光模块厂商长期合作，深知在高速芯片领域可选的供应商资源极少，而器件封装也正逐渐被芯片巨头吞噬，留给中国光模块厂商的机会只有组装，因此芯片能够突破，成长潜力巨大。
上市公司中，新易盛也在努力寻找可合作、可参股、可并购的高速芯片（25G以上）供应商；新三板中，桂林光隆投资5亿元建设高端半导体激光器芯片项目，据业内消息称已有大的突破(但官方仍未披露)；仕佳光子携中科院半导体所设立有源芯片事业部，旨在突破10G 以上的DFB芯片；2016年由西安光机所发起创立的陕西光电子集成电路先导技术研究院，亦在努力寻找整合国内光电集成方向的企业，并计划在西安建立一条InP的生产线；还有关注于InP材料衬体的东一晶体，也已经在去年获得新的突破，小批量在出货。
越来越多的国内厂商关注于解决光芯片这一光通信产业链的核心产品，也许我们确实到了解决中国芯短板的时候了。我们期待！ (来源：光线在线)
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