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3D固态激光雷达SoC芯片进入量产倒计时


  《职业经理人周刊》   猎头班长v微博   微信:AirPnP   2018/8/16
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激光雷达元器件的专用芯片化设计是降低成本的重要途径,同时,高分辨率、长探测距离、车规级适配及隐藏式设计都在成为各家厂商力争要素。

近日,LeddarTech宣布将在今年底向汽车厂商交付3D固态激光雷达SoC芯片(LeddarCore LCA2)的首款A样。同时,批量供应将在2019年上半年开始,用于ADAS及自动驾驶。

LCA2采用了LeddarTech的LeddarSP信号处理算法,能够提供诸如距离、位置及回波强度等激光雷达原始数据。

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同时提供的LCA2评估套件可供未来的汽车合作伙伴,以应对应用需求。工具包包含:一个集成LCA2 SoC的全功能固态激光雷达单元,雷达信号处理软件,促进评估和应用开发的附加软件。

此外,为了能够加快合作伙伴的开发进度,LeddarTech的生态合作伙伴将可以为产品开发提供包括激光器、探测器等在内的核心零部件,并提供降低成本的解决方案。

今年初,LeddarTech宣布与虚拟模型设计公司OPTIS合作,利用OPTIS的光学仿真工具为客户提供自动驾驶汽车仿真工具,可虚拟再现自动驾驶汽车激光雷达在现实中的应用,减少和消除真实测试的昂贵费用和系统风险,缩短上市时间。

LeddarTech的商业模式是向汽车一级零部件供应商提供激光雷达模块及内置 LeddarCore SOC的相关专利技术,并与其研发定制化的固态激光雷达产品,满足不同车企的设计规格要求。

LeddarTech并非是要提供激光雷达产品,而是要提供固态激光雷达的关键元件之一:信号处理集成电路(SoC芯片)。此前公司宣布累计融资1.2亿美元,投资方包括全球三大Tier1麦格纳、德尔福、马瑞利,全球第一大光电元件厂家欧司朗,大型混合信号半导体厂家IDT等。

LeddarTech自称具备系统开发和集成商在研发激光雷达应用时对传感器的主要需求:小尺寸、低成本、低功耗、可靠性高、坚固耐用、适应性强。

根据此前发布的信息,LeddarCore SOC的目标是做到每秒可从近13亿个采样中生成24.5万个数字化波形及大量的基于样本的算术运算。基于信号处理算法,可对该类波形进行进一步的处理,其每秒运行数量将超过250亿次。

目前,两代Soc的性能规划如下:

1、LeddarCore LCA2性能指标:

每秒8亿个采样,每秒高达1400个波形,支持Flash,适用于中短距离应用(175米车辆测距和50米行人测距);2019年量产。

2、LeddarCore LCA3性能指标:

每秒13亿个采样,每秒高达24.5万个波形,支持Flash和MEMS光束控制,适用于中长距离应用(300米车辆测距和100米行人测距);今年底提供工程样件,2020年量产。

2017年,FCA旗下零部件公司玛涅蒂·马瑞利(Magneti Marelli)宣布双方已经进入了技术和商务合作阶段,协议将共同研发自动驾驶汽车激光雷达系统,并将整合到汽车的照明设备当中,向全球车企供应。

马瑞利此前就已经在自动驾驶技术领域展开了对电子和照明技术的探索,其推出的“Smart Corner”解决方案,就是利用汽车照明系统的位置来安装自动驾驶传感器,通过在汽车大灯和尾灯上整合了固态电子激光雷达、摄像头、雷达,超声波传感器等。

而另一家公司股东德尔福此前宣布,双方(LeddarTech)将联手开发一款低成本的角向激光雷达解决方案,用于车辆四角的激光雷达传感解决方案提供了合理的物体辨识能力与探测距离。



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