金令牌首页 金令牌猎头 十佳职业经理人评选 最佳雇主评选 加入俱乐部 《职业经理人周刊》 会员区 薪酬调查报告 | 登录 |
职业经理人俱乐部首页
>> 制造加工 >> 库力索法半导体(苏州)有限公司 >> 企业信息
企业编号:C000082H07A11 [查询]
库力索法半导体(苏州)有限公司 |
金令牌首页 金令牌猎头 十佳职业经理人评选 最佳雇主评选 加入俱乐部 《职业经理人周刊》 会员区 薪酬调查报告 | 登录 |
库力索法半导体(苏州)有限公司 |
·Key supplier Manager | 年薪:面议 | |
·Product Manager China- Marketing | 年薪:面议 |
Kulicke & Soffa is the world’s leading supplier of semiconductor interconnect equipment, materials and technologies. K&S markets dicing, die attach and wire bonding equipment, tools and materials. The company also provides wafer level packaging technology and test interconnect solutions. |
1、业内巨头称流程外包削弱半导体行业创新能力 【eNet硅谷动力消息】据国外媒体报道,5月10日,全球芯片封装测试设备巨头(市场 份额50%)库力索法(Kulicke & Soffa)公司的董事长兼首席执行官斯格特·库里克最近在新加坡举行的一场半导体业内大会上表示,全球半导体行业越来越多向亚洲地区的半导体厂商外包制造业务、封装和制造业务分离、以及“综合性半导体厂商”的减少将影响全球半导体行业的创新能力。 当天在“半导体行业新加坡2006大会”上发表演讲时,库里克表示,半导体工艺流程的分离,以及外包的增加已经削弱了“半导体行业保持摩尔定律曲线走势”的能力。 库里克说,全球半导体行业日益将组装、封装或制造业务外包到亚洲地区的半导体工厂,许多半导体公司的技术基础设施已经“残缺不全”,这影响了他们进一步研发新技术和新产品。库里克表示,在一些半导体加工厂中,封装业务继续分离到其他的工厂中,这已经成为半导体行业“创新的障碍”。 “组装和封装技术的发展一般不会影响到芯片的电子功能。但这些技术有助于半导体厂商研发新的产品。这也是综合性的半导体公司创新更多的一个原因。” 库里克说。 此外,随着更多的半导体公司走向“无厂化”(只从事半导体设计和销售,加工交由代工厂),库里克说单纯依靠几个芯片代工厂商已经无法承担相关制造技术的研发费用。 库里克说,他 …… [详细信息] |