芯原微电子有限公司

上海

合资企业 | 300-499人

招聘职位：

·特定用途集成电路/集成电路项目经理	年薪：面议
·模拟电路设计工程师/高级工程师	年薪：面议
·前端逻辑电路设计工程师/高级工程师(SoC Design)	年薪：面议

公司简介：

芯原股份有限公司成立于2001年，是一家发展迅速的硅产品解决方案公司，公司提供的产品和服务使客户能够达到他们芯片设计的目标，加速开发项目并以较低的成本及时提供市场公认的硅产品。

芯原专注于在多媒体、语音和无线通信等广大的应用市场提供专家设计服务、市场领先的授权内核和平台、业内标准的半导体 IP 以及可升级的 ASIC 全包服务。芯原在以下方面拥有广泛的经验：通过利用其在亚太（包括中国）领先的晶圆代工厂和包装测试公司的合作伙伴网络加速客户 ASIC 设计（从初步的规格到硅产品）、在硅产品方面按时按规格取一次成功（First Silicon Success）以及使客户硅产品实现量产。芯原的客户大多是基于全球市场主导地位的跨国公司。通过芯原为他们提供的增值的IP平台、灵活的沟通模式、有效的供应链管理以及强大的支持服务，使其能够真正有效的缩短研发周期、降低开发成本、并最终实现规模型经济。

芯原在全球拥有150多个高级工程师和设计中心，客户能够真正利用全球设计服务公司为他们的硅项目提供支持并实现设计和成本目标。芯原在加州圣塔克拉拉、德州达拉斯、中国北京、中国台湾台北、日本东京、法国尼斯和韩国首尔拥有设计、经营和销售支持办事处。

2005年，芯原排名德勤中国高科技、高成长50强 (Deloitte Technology Fast 50 China) 第三名以及德勤亚太区高科技高成长500强 (Deloitte Technology Fast 500 Asia Pacific) 第六名。芯原还荣获 Red Herring 亚洲尚未上市企业100强企业 (Red Herring's 100 Private Companies of Asia) 之一，并入选 EE Times 全球60家最具潜力半导体初创公司 (EE Times 60 Emerging Startups)。

[收起简介]

参选文章：

1、芯原股份有限公司新一轮融资获2000万美元

集成电路（IC）设计代工公司加速发展，扩展全球营运

美国加洲圣塔克拉拉，中国上海 --2007年11月6日-- 基于系统芯片（SoC）平台的IC设计代工公司，芯原股份有限公司（以下简称“芯原”）今天宣布，在其第四轮融资中筹得资金2000万美元，自公司2001年成立以来，已累计获得风险投资资金达5800万美元。此轮投资主要来自于由IBM公司和美国雷曼兄弟公司共同建立的中国投资基金（CIF），同时加入的还有 VantagePoint Venture Partners公司和其他现有的投资者Austin Ventures公司，Sierra Ventures公司，华威国际以及IDG技术创业投资基金。公司计划将此轮资金用于加速其利用先进的半导体工艺技术对SoC平台产品的研发，以及扩展ASIC一站式全球化营运。目前芯原在美国加洲圣塔克拉拉和德州达拉斯，中国上海、北京都设立了研发中心，并在美国加洲圣塔克拉拉，中国上海、北京、深圳，中国台湾台北，日本东京，法国尼斯和韩国首尔都设立了销售及客户服务中心。

“芯原正在快速成长，同时我们十分高兴拥有如此强大的投资组合。”芯原董事长兼总裁戴伟民博士说，“在过去的三年中，芯原达到了约100%的销售额年增长率。”

戴博士认为：“商务模式创新和技术创新推动芯原走在了新兴IC设计代工行业前列，并拥有了全 …… [详细信息]

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