在电子工业中，铅锡合金广泛的用做焊接材料，导通了不同的电路元件。而据调查显示，目前90%以上电子产品在消费者使用一定时间后，便会由废品收购商回收，其中部分电子产品在这种没有任何防护措施下进行拆解，这些电子产品所含的铅锡合金焊接材料对环境与人类健康产生了严重危害。然而，传统的锡铅焊料在电子产品中应用了近一个世纪，这种材料资源丰富，价格便宜，是一种极为理想的电子焊接材料，但铅污染一直笼罩的人类的健康。直到近几年，人类才开始抗争铅污染。欧盟对无铅已经进行了立法，同时，欧洲ROHS指令也提出电机电子设备不得含有铅。
在国家节能减排政策的有力推进下，做为电子产品的温控器，已不再简单的依附于中央空调行业，而是走出了属于自己的路径——节能环保、绿色健康、外观新颖、功能完善。温控器产品在暖通自控行业节能减排的路途上发挥更大的作用。这其中，对温控器节能环保关键技术的掌控是前行指南，而无铅化是温控器破茧的一个重要标志。
传统温控器焊料中含锡63%，含铅37%，焊料无铅化成为温控器导入无铅化的核心和首要任务。从焊接工艺角度讲，无铅焊接存在高温、表面张力大、润湿性差的难点，致使质量控制难度大。此外，无铅元器件以及元器件的内连接材料也要符合无铅焊接的要求。这些都为温控器无铅化增加了工艺难度与成本投入，对企业提出了严峻考验。
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